发布时间：2008-09-23 08:12:50
 产品规格 |
导电胶/导电粘接剂 | ||||||||||||||||||
| 单组份 | 双组份 | 无铅型焊锡膏替代品 | |||||||||||||||||
| C850-6 | 84-1 LMI-SR4 | XCE3112 | 8175A | 59 C | SC 6001 | CT4042-1 | 56 C/Cat9 | CE3514 | CT5047-2 | CE3104 WXL | XCE3104 LV | ||||||||
| A | B | 56 C | Cat9 | CE3514A | CE3514B | A | B | ||||||||||||
| 固化前的物性 | 成份 | - | 含银环氧树脂 | 含银环氧树脂 | 含银环氧树脂 | 含银环氧树脂 | 含银硅树脂 | 含银硅树脂 | 含银环氧树脂 | \ | 含银环氧树脂 | 脂肪胺 | 含银环氧树脂 | \ | 含银环氧树脂 | 胺 | 含银环氧树脂 | 含银环氧树脂 | |
| 外观 | - | 银浆 | 银浆 | 银浆 | 银色 | 触变性银糊 | 银糊 | 银糊 | 银糊 | 触变性银糊 | 琥珀色 | 银糊 | 银糊 | 银糊 | 琥珀色透明液体 | 银糊 | 银糊 | ||
| 密度 | g/cm3 | 3.2 | 3.5 | \ | \ | 2.4 | 3.6 | 2.35 | 3.4 | 3.5 | 1.00 | \ | \ | 3.48 | 1.06 | \ | \ | ||
| 粘度@25℃ | Pa.s | 75~125 | 8 | 5.4 | 70 | \ | 350 | 130 | 80 | 0.08~0.105 | 30~40 | \ | \ | \ | 65 | 41 | |||
| 混合比 | 重量比 | \ | \ | \ | \ | \ | \ | 100 | 100 | 100 | 2.5 | 1 | 1 | 100 | 6 | \ | \ | ||
| 工作寿命25℃ | min | \ | 18hrs | 48hrs | 24hrs | \ | \ | 4days | 45 | 24hrs | 60 | 72hrs | 24hrs | ||||||
| 混合密度 | g/cm3 | \ | \ | \ | \ | \ | \ | 3.3 | 3.3 | 3.25~3.35 | 3.34 | \ | \ | ||||||
| 完全固化时间 | ℃*min | 125*60 | 175*60 | 110*10sec. | 130*6 | 压敏 | 150*60 | 80*90 | 65*60 | 80*120 | 25*24 | 150*3~5 | 150*3 | ||||||
| ℃*min | 150*30 | \ | \ | 150*3 | \ | \ | 120*15 | 80*45 | 100*30 | 65*2 | 125*5~8 | 125*5 | |||||||
| ℃*min | 250*1 | \ | \ | \ | \ | \ | 150*5 | 100*30 | 120*20 | 100*1 | \ | \ | |||||||
| ℃*min | \ | \ | \ | \ | \ | \ | \ | \ | 150*10 | \ | \ | \ | |||||||
| 晶片剥离测试 | kg | >1.6 | 19 | 7.4 | 37.7mPa | \ | 7.5 | \ | \ | 2 | \ | \ | \ | ||||||
| 弯曲强度 | mPa | \ | \ | \ | \ | \ | \ | \ | 84 | \ | \ | \ | \ | ||||||
| 扩张剪切强度铝/铝@25℃ | mPa | \ | \ | \ | \ | 2 | \ | \ | 5.5 | 5 | 6.9 | 9 | \ | ||||||
| CTE | ppm/℃ | \ | 40 | \ | 65 | 63 | \ | \ | 36 | \ | \ | \ | \ | ||||||
| 导热率 | W/m.k | \ | 2.5 | \ | 4 | 7.2 | \ | \ | 7.2 | 2.5 | \ | \ | \ | ||||||
| 使用温度范围 | ℃ | -40 ~ +125 | \ | \ | \ | -55 to +260 | -50 to +230 | \ | -40~+130 | \ | -40 to +130 | \ | \ | ||||||
| 体积电阻@25℃ | Ohm-cm | <0.001 | 0.0001 | \ | 0.0005 | 0.001 | 0.001 | 0.0004 | 0.0002 | 2.5~7.5*10E-4 | 0.002 | 7*10E-4 | 0.0005 | ||||||
| 其他 | 特点 | - | 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装的IＣ的胶接和各种晶片的粘接。 | 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业 | 导电超强粘接胶，固化时间短，适合高速生产线；大小和流变性可控制，适合密度高布线的高速丝印和高速点胶；不含溶剂不含铅。 | 快速固化导电胶，用在微电子导电连接，代替锡膏，不含铅；可丝印，可模版印刷，转为SMT工艺而开发 | 导电性能和导热性能非常好；单组份压敏粘接，可反复粘接，使用方便；可使用范围广，耐高温；柔性好而且粘接性好。应用：需高温但不需高粘接强度的导电粘接 | 导电性能和导热性能非常好；可使用范围广，耐高温；柔性好而且具弹性，应力吸收好；纯度高，有害离子少。应用：需柔软，应力吸收的导电粘接 | 优良的导电率，高强度，耐热；有害离子含量低；非常适合于微电子行业的芯片的粘接。 | 糊状，不流淌；固化后有良好的导电和导热性能，可以粘接多种材料，如金属，玻璃，陶瓷和塑料；应用：非耐高温材料的导电粘接，代替热焊接实现导电粘接。（也可配合Cat11使用） | 低温固化，应力低；低粘度，分散性好；具柔软性，耐热冲击；应用在含热敏感材料和有低温固化要求的元器件，可改善耐热冲击 | 良好的导热和导电性能，粘接强度高，强电流环境下工作可靠，触变性好，点胶方便；应用在含热敏感材料和不能焊接的元器件。 | 无铅的锡膏替代品，适合于高密度的丝印和模印，可兼容于SMT设备。表面张力低，不拉丝，固化快，特别适合回流焊SMT工艺。 | 胶点大小可控制，点胶工艺性好，对锡,锡/铅,铜，镍/金的粘着力强， 固化快，无铅环保，特别适合回流焊SMT工艺 | |||||
| 储存期 | ℃*mon | 0*6 | -10*6 | -40*6 | -10*6 | 25*6 | -10*35days | 25*6 | 25*6 | 18~25*12 | 25*24 | -18~-25*6 | -40*4 | ||||||
| 包装 | - | 240g/jar | 5CC or 1LB | 250g/jar | 250g/jar | 113.5g | 27g | ||||||||||||
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